北京通州合创产业中心

项目介绍

合创产业中心，位于中关村金桥科技产业基地内，距离南六环马驹桥一号桥1公里，园区立足国家经济技术开发区、国家级高新区等多重身份的亦庄、中关村自主创新示范区规划范畴的金桥科技产业基地先有产业基础，打造平台、智库、资本、运营、政府、产业于一体的全新产业模式。

项目占地600余亩，总建筑面积150万平米建筑，汇聚科技创新产业以及国际电竞、动漫、影视等泛娱乐产业，建筑形态包括甲级写字楼、独立LOFT灵动办公空间、孵化器、酒店及公寓、商业街区、商务中心等，保证园区工作、居住、交际、娱乐、休闲自成体系。

配套设施

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开发商属性及简介

合生创展

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